电镀化学镀银具有镀银安稳性高、防银变色能力强等特征,用于各种金属、非金属材料表面进行化学镀银操作。化学镀银液拥有比电镀银更好的亮光性、可焊性、抗变色性以及低成本、易操作的功用,一同由于银耐腐蚀、具有较高的电导率和良好的导热功用、焊接功用及很好的反光能力,因此它在金属表面的保护和防腐方面得到了广泛的运用。
电镀化学镀银的需求由来:银粉具有导电性好、抗氧化能力强、化学功用安稳等优点,但价格昂贵限制了其广泛运用。一般粉体表面镀银可节约银用量,假设表面包覆比较完好,可在一定情况下代替银粉。而且这些粉体自身也有其特别功用,能充分发挥两种材料的作用,而且通过化学镀的办法,简略又环保。因此化学镀银液有了需求的空间,得到了长远的开展。
电镀化学镀银运用于铜及铜合金化学镀薄银,镀层细密,结晶翔实,外观雪白。与底材附着力良好,可耐划格,强力胶带拉扯。也可高低温检测,镀层不起泡。耐插拔。可用于连接件、电子产品薄银,也可用于电镀银打底。无需专用设备,只需一塑胶容器即可。其导电性及可焊性较好,可耐高温焊接,在空气中能持久坚持色泽白亮。
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